中安巨能的LED封装工艺

上一篇 / 下一篇 2014-12-24 15:58:37/ 个人分类：LED面板灯

LED封装工艺包括：

1.清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2.装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装：将成品按要求包装、入库。
关键词：LED面板灯,LED封装工艺,中安巨能照明