LED芯片的结构

上一篇 / 下一篇 2014-12-25 15:51:33/ 个人分类：LED面板灯

LED芯片有两种结构：

　　不剥离导电砷化镓生长衬底：在导电砷化镓生长衬底上层迭导电DBR反射层，生长 GaP 基LED外延层在导电DBR反射层上。

　　剥离砷化镓生长衬底：层迭反射层在GaP基LED外延层上，键合导电支持衬底，剥离砷化镓衬底。导电支持衬底包括，砷化镓衬底，磷化镓衬底，硅衬底，金属及合金等。

　　另外，生长在硅片上的垂直GaN基LED也有两种结构：

　　不剥离硅生长衬底：在导电硅生长衬底上层迭金属反射层或导电DBR反射层，生长氮化镓基LED外延层在金属反射层或导电DBR反射层上。

　　剥离硅生长衬底：层迭金属反射层在氮化镓基LED外延层上，在金属反射层上键合导电支持衬底，剥离硅生长衬底。

　　再简单说明制造垂直氮化镓基 LED 工艺流程：层迭反射层在氮化镓基 LED 外延层上，在反射层上键合导电支持衬底，剥离蓝宝石生长衬底。导电支持衬底包括，金属及合金衬底，硅衬底等。
关键词：LED面板灯,LED芯片结构,中安巨能照明