COB失效的原因分析

       (1)机械应力损伤，一般会出现在B、C、D点不良，且C点居多。

　　常见根本原因有：①如出现为B或D点不良，且居多出现在围坝边缘如图2中中间图片红色圆圈部位。则很有可能是因为结构干涉导致。导致干涉的原因需要从镜面铝中心与芯片布局中心是否偏离和整灯结构是否预留足够的间隙等方面进行进一步探讨和确认。②如出现在C点不良，且居多出现在中间部位，贝帳本原因会是因为封装或组装制造过程防护不当导致。

　　(2)焊接不良，一般会出现在A、B、D、E点不良且拉力测试时力值合格但断裂点会出现在A、B、D、E点处， 例如图4为D点断开状态。

　　这种情况下可以确定为焊接工艺不当或焊接设备不稳定导致，可根据具体的失效项目 如塌线、断线、金球过大、过小等情况调整焊线温度、功率、压力、时间等工艺参数予以解决。

　　(3)封装胶应力损伤，一般会出现在A、B、D、E点不良且不良只会发生在围坝胶和封装胶结合处的周围，在 高倍显微镜下观察胶体结合面处存在间隙的可能。

　　这种不良的根本原因往往是因为两种胶体热膨胀系数的差异，导致应力集中，将焊点拉断导致。
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