导电银浆配方|配方分析|配方检测|配方还原

上一篇 / 下一篇 2012-11-01 22:45:57/ 个人分类：配方

禾川化工专业从事导电银浆成分分析配方分析，成分分析，配方研制，为胶黏剂相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。

导电银浆配方分析

1.背景

发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明” 光源之称，未来将有很大发展潜力。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40% 左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于200℃。随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品。

2.导电胶

导电型胶粘剂（简称导电胶）是一种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的特殊胶粘剂。导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备，固化后具有导电性，用于连接导电材料或器件的具有粘接性能的一类特殊的导电型高分子复合材料。

2.1导电胶的分类

按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种，一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大分子毗陡类物质等。另一类就是填充型，即在传统的粘合剂中加入导电物质。这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉和石墨及一些导电化合物。我国使用的导电胶粘剂大部分是在绝缘胶粘剂中加入导电粒子。导电银胶自19世纪问世以来，它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。

根据导电粒子的不同，可以将导电胶分为银系导电胶、铜系导电胶及碳系导电胶等。由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化，即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装置上应用最多。

2.2导电胶的组成

导电胶通过向基体树脂中加入具有导电性的粒子，从而使其具有导电性及粘接性。因此，导电胶一般由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料以及其它的添加剂等组成。

用于导电胶的高分子树脂主要包括环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、聚酰亚胺及热塑型塑料等。高分子树脂是导电胶的主要组分之一，它所含有的活性基团在加入固化剂之后可以发生固化反应。目前研究最多、应用最广的高分子树脂是环氧树脂，因其具有粘接力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。

导电填料是导电胶的核心组成部分，因此用于导电胶的导电填料应具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化学药品腐蚀等性能，常用的有碳、金属、金属氧化物三大类。常用的导电粒子有银粉、铜粉、金粉、银铜复合粉、镍粉、炭黑、石墨、高聚物镀金属粉体等，其中高聚物镀金属粉体主要用于各向异性导电胶。

4.环氧导电银胶常见参考配方

成分	质量百分比	成分说明
银粉	78-82%	导电填料
双酚A型环氧树脂	8-12%	树脂
酸酐类固化剂	1-3%	固化剂
甲基咪唑	0-1%	促进剂
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀释剂
活性稀释剂692	1-2%	活性稀释剂
钛酸四乙酯	0-1%	附着力促进剂
聚酰胺蜡	0-1%	防沉降剂