免清洗助焊剂配方|配方分析|配方还原

上一篇 / 下一篇 2012-11-02 10:08:17/ 个人分类：配方

禾川化工专业从事免清洗助焊剂成分分析配方分析，成分分析，配方研制，为助焊剂相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。

免清洗助焊剂配方

一.背景

众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10％~20％)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称SMT)的整个工艺过程和产品质量。

助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此免清洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。

二.常见助焊剂

在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型。

2.1清洗型助焊剂

在焊接结束后，某些助焊剂会有物质残留在基板上，这些残留物对电子元件性能影响极大，所以需要后续工艺清洗残留物。根据助焊剂的成分和腐蚀性的差异，清洗工艺也有所不同。

2.1.1溶剂清洗型助焊剂

溶剂清洗型助焊剂通常含有天然松香、人造松香或树脂，焊接后需要用有机溶剂清洗去除助焊剂残留物。溶剂清洗型的特点是清洗溶剂的溶解能力强，清洗效果好，大部分溶剂都可回收再用，而且溶剂清洗技术成熟，适用性强，因此溶剂清洗型助焊剂在生产中得到广泛应用。但清洗剂中含有CFC或者HCFC(氢氟氯烃)，这些物质对环境有一定的影响，所以需要为清洗剂寻找替代产品。根据清洗溶剂不同溶剂清洗型助焊剂主要分为CFC溶剂型和非CFC溶剂型，其中非CFC型又可分为可燃型和不可燃型两种。这两类溶剂型清洗型助焊剂逐步在淘汰。

三.常见免清洗助焊剂配方：

组分	投料量（g/L）
异丙醇	50~100
乙二醇	50~100
氧化聚乙烯蜡	1~5
戊二酸	1~5
四乙二醇二甲醚	1~5
氢化松香	50~100
棕榈酸乙酯	20~50
苯并三氮唑	1~5
月桂醇聚氧乙烯醚	1~5
氯化钙	1~5
甲醇	50~100
乙二胺	1~5
水	余量

四.市面常见助焊剂

松香型助焊剂（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂（含松香树脂）、免清洗无残留助焊剂（不含松香树脂）、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊剂、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料专用助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT焊锡膏用助焊剂、免酸洗助焊剂、无铅焊料水溶性助焊剂、高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂、高活性免清洗助焊剂、用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂、无铅焊锡用助焊剂、无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂、不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂，电子零配件助焊剂，电子工业用无卤助焊剂，低碳环保型水基助焊剂

公司：苏州禾川化工新材料科技有限公司