退镀液配方|配方分析|配方还原|配方检测

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退镀液配方

1.背景

电镀工艺中随着电镀( 化学镀) 工艺流程的进行，作为镀件支撑体的挂具也被镀上相应的各种金属镀层，如ABS 塑胶电镀主要为铜/镍/铬三层。由于挂具要反复使用，在镀完一批镀件进行下一批镀件电镀时必须对挂具上的镀层进行彻底退除，否则污染镀液。挂具一般采用铜材或不锈钢，挂具镀层的退镀工艺必须满足以下要求： 一是镀层退除迅速完全，二是挂具本身不被腐蚀。挂具镀层的退镀与不合格零件的退镀一样，也可分为化学退镀与电化学退镀两种方法，由于挂具结构形状各异，根据其结特点一般采用阳极氧化法退除挂具上的金属镀层。

金属镀层的退除主要分两种： 化学法和电化学法。通常根据镀层和基体的化学性质而优选。选择镀层退除方法必须注意下列几个条件 ：

1)被退除的金属比基体金属更为活泼；

2)可使用一种对被退除金属的配位能力比对基体金属更强的配位剂或螯合剂，这样就可降低被退除金属离子的活性；

3)退镀液中可加入缓蚀剂：这种缓蚀剂能化学或物理地吸附在基体上，能阻滞或完全抑制基体金属在电解质中的腐蚀；

4)在脱解过程中，要控制水分的含量，控制氧化剂的离解度。一般加入有机物质，如甘油、糖、醇类或其它水溶性有机物质；

5)为了提高退镀速率，还必须含有适当的促进剂或催化剂，使得退镀在规定时间内完成。

2.电化学退镀简介

2.1电化学法退镀的定义

电化学法退除镀层是利用某些基体金属在碱性溶液或含有铬化合物的溶液里阳极钝化，镀层金属在阳极失去电子，并在配位剂或沉淀剂或电场作用下进入溶液或沉积在槽底，当镀层溶解完毕露出金属基体时，溶液的钝化条件或缓蚀使金属基体免受腐蚀。或在酸性溶液中加入缓蚀剂等物质，使得只有镀层金属发生阳极氧化而溶解。

一般对挂具上镀层的退镀，都采用电化学法，挂具作为阳极，不锈钢板作阴极，在一定条件下,在退镀液中对挂具镀层进行退除，仅需1~ 3 min 即可退除干净。

2.2电化学法退镀机理

电解退镀工艺是一种电化学过程，镀层金属在阳极失去电子，并在配位剂或沉淀剂或电场作用下进入溶液或沉积在槽底，当镀层溶解完毕露出金属基体时，溶液的钝化条件或缓蚀剂使金属基体免受腐蚀。

从金属Cu、Ni、Cr 的标准电极电势( <bCu²⁺ PCu =0. 34 V， <bNi²⁺ PNi = 0. 25 V，<bCr³⁺ PCr = - 0. 74 V)，可以看出，金属铬的还原性大于镍，镍大于铜，在电流作用下，Cr/Ni/Cu依次被腐蚀进入溶液，溶液中的金属离子不能无限累积，否则影响退镀速率。因此，溶液中必须含有某类物质，使得与金属离子不断反应，这类物质通常为配位剂; 另外，为防止基体金属的腐蚀，要加入适量的缓蚀剂。

3.1 硝酸钠为主盐的退镀液

此退镀液的pH值为3~5，退镀温度为40~60℃，电压6~12V。

 

 

3.2 硝酸铵为主盐的退镀液

此退镀液的pH值为3~5，退镀温度为40~60℃，电压6~12V。

 

4.常见电镀添加剂

   无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)、络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂、

  有明显表面活性类光亮剂（十二醇硫酸醋钠(K-12)、十六烷基三甲基甜菜碱(Am)、聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)、聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)、聚氧乙烯((n)蓖麻油、聚氧乙烯(n)、二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂、电镀用表面活性剂（琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol)、脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)、支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)、烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol)、烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)、烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)、脂肪醇聚氧乙烯醚系列

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