无铅焊锡膏配方

上一篇 / 下一篇 2012-11-02 11:51:36/ 个人分类：配方

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无铅焊锡膏配方

一.背景

出现在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

二.无铅焊锡膏

2.1焊锡膏的组成

焊锡膏由超细（20-75 微米）的球形焊锡合金粉末、助焊剂、添加剂混合形成的膏状体系。这种膏状体在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着焊锡合金的熔化、溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与基板互联在一起形成永久连接。

焊锡膏的成分

成分	质量百分比 w/%	体积百分比 V/%
合金焊料粉末	85~90%	50~60%
助焊剂、添加剂	10~15%	40~50%

2.1.1合金粉末

合金粉末：合金粉末由熔融态焊锡合金经高压惰性气体喷雾或超声波雾化沉积工艺制成。合金粉末的形状、粒度及均匀性主要影响焊锡膏的印刷性能，而表面氧化程度则对焊膏的润湿性能有很重要的影响。合金钎料粉末按形状分有无定形和球形两种，球形合金粉末表面积比较小、氧化程度低、制成的焊锡膏具有良好的润湿性能。理想的合金粉末是粒度一致、大小均匀的球形颗粒，这样才不会影响印刷的均匀性和分辨率。

三.常见的参考配方：

3.1 无铅焊锡膏

成分	质量百分比	成分说明
锡（Sn）	82-84%	焊料
银（Ag）	3-4%	焊料
铜（Cu）	0.3-1%	焊料
镁（Mg）	0.1-0.3%	焊料
脱氢松香	3-6%	成膜物质
十六烷基溴代吡啶	0-1%	表面活性剂
葵二酸	1-4%	活化剂
乙二胺	1-3%	调节剂
二乙二醇单丁醚	1-3%	溶剂
二乙二醇单己醚	2-5%	溶剂
双硬脂酸酰胺	0-1%	触变剂
BHT	0-1%	抗氧化剂
2,3－二溴丙醇	0-1%	阻燃剂