单晶硅切割液配方

上一篇 / 下一篇 2012-11-03 22:23:07/ 个人分类：配方

禾川化工专业从事单晶硅切割液成分分析配方分析，成分分析，配方研制，为单晶硅切割液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。

单晶硅切割液配方

单晶硅切割液广泛应用于光伏行业硅片切割加工表面处理，禾川化工专业从事单晶硅切割液配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工为切削液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务；苏州禾川化工新材料科技有限公司（简称：禾川技术），为企业，科研的生产研发提供专业化解决方案。禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。禾川技术致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的开发；推进新项目整体研发进度，缩短研发周期，推动化工产业自主研发的进程。

硬脆性材料是指高硬度、高脆性的材料,电子、光学材料多为硬脆性材料,如Si、GaAs、Ge、宝石等,此类材料被广泛用于太阳能光伏产业、半导体等高精端电子、光学产业中。

伴随半导体、光伏材料技术的发展,对源头的硬脆性晶片的规格和质量也提出了更高的要求,晶片大直径薄片化已成为当前太阳能等晶片材料发展的显著特征和必然趋势,同时晶片尺寸的增大及变薄对其生产的工艺技术设备及附材提出了更高的要求,线切割已经成为其主要切割手段,而其中的切削液是其中必不可少的附材。

切削液参考配方（仅供参考）

组份名称	投料量(g/L)
三乙醇胺硼酸酯	2-4%
三乙醇胺	2~4%
NP-10	0-2%
十二烷基苯磺酸钠	0-1%
二乙二醇丁醚	1~2%
油酸甲酯	3-9%
亚硝酸钠	0.5-1%
硅酸钠	0-2
苯甲酸钠	0-1%
有机硅消泡剂	0.1-0.3%
水	余量