单晶硅切割液配方分析

上一篇 / 下一篇 2012-11-03 22:25:43/ 个人分类：配方

禾川化工专业从事单晶硅切割液成分分析配方分析，成分分析，配方研制，为单晶硅切割液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。

单晶硅切割液配方分析

单晶硅切割液广泛应用于光伏行业硅片切割加工表面处理，禾川化工专业从事单晶硅切割液配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工为切削液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务；苏州禾川化工新材料科技有限公司（简称：禾川技术），为企业，科研的生产研发提供专业化解决方案。禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。禾川技术致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的开发；推进新项目整体研发进度，缩短研发周期，推动化工产业自主研发的进程。

1984年美国的K1D1Walter等人公开专利用于硬脆性材料加工的切削液,指出了以体积分数为35%~ 65%的水、35%~ 65%的乙二醇和适量的硼酸化合物,可以有效抑制微生物的衰败,同时具有足够的润滑及冷却性能。1991年,日本专利公开了水基切削液主要含有质量分数为5%~ 90%的水、5%~ 90%的聚乙二醇 (聚丙二醇)等基础物质,同时还含有0.01%~ 5%的聚乙二醇及高分子多糖等水溶性的增稠剂,此切削液可用于切割水晶、石英、Si等硬脆性材料,具有良好的分散及再分散性能,对提高加工效率、加工精度及作业性能上有显著优越性。

切削液参考配方（仅供参考）

组份名称	投料量(g/L)
三乙醇胺硼酸酯	2-4%
三乙醇胺	2~4%
NP-10	0-2%
十二烷基苯磺酸钠	0-1%
6501	0-1%
二乙二醇丁醚	1~2%
油酸甲酯	3-9%
亚硝酸钠	0.5-1%
硅酸钠	0-2
苯甲酸钠	0-1%
有机硅消泡剂	0.1-0.3%
水	余量