评论: 未来智能手机外壳可变成模型拼盘 堪比“变形金刚”

--[概述]-- 据英国《新科学家》网站日前报道，未来的智能手机可能不再那么“铁板一块”，其固体的外壳可以变成一个模型拼盘，这种“变形金刚”一族可以通过改变其外观和重量，向用户发送关于手机电量是否充足、邮件数量等警报信息。 可按压式手机 华盛顿大学计算机科学和工程领域的研究员施韦塔克·帕特尔在《美国计算机协会（ACM）关于接口软件和技术的论文集》上撰文指出 ......

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