评论: 半导体所MEMS器件低成本圆片级低温键合方法研究获进展

--[概述]--   基于Au-Sn二元系中富Sn区域的圆片级局域加热键合及其中间层相组成 封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产 ......

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