直径18英寸直拉硅单晶

上一篇 / 下一篇  2011-07-22 22:06:23

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研制出我国第一根直径为18英寸（450毫米）直拉硅单晶，标志着我国在这一领域进入世界领先行列。

　　北京有色金属研究总院是我国主要的半导体研究、开发、生产基地，在硅单晶研究方面一直保持世界先进水平，形成了我国具有自主知识产权的大直径硅单晶制备技术。此次研制成功18英寸直拉硅单晶，将对提高我国半导体材料工业的研究水平，推动集成电路和信息产业的发展产生积极影响。

　　据最新的《国际半导体技术指南（ I TRS）》，直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品，也是未来22纳米线宽64G集成电路的衬底材料，在国际上还处于基础研究阶段。集成电路产业是信息产业的核心，据统计，全世界以集成电路为核心的电子元器件，95％以上是用硅材料制成的，其中直拉硅单晶的用量超过85％。随着超大规模集成电路集成度的迅速提高，迫切要求采用大直径的直拉硅单晶抛光片，它还大大降低了电子器件的制造成本。

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