直径18英寸直拉硅单晶

上一篇 / 下一篇  2011-07-22 22:06:23

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研制出我国第一根直径为18英寸(450毫米)直拉硅单晶,标志着我国在这一领域进入世界领先行列。

  北京有色金属研究总院是我国主要的半导体研究、开发、生产基地,在硅单晶研究方面一直保持世界先进水平,形成了我国具有自主知识产权的大直径硅单晶制备技术。此次研制成功18英寸直拉硅单晶,将对提高我国半导体材料工业的研究水平,推动集成电路和信息产业的发展产生积极影响。

  据最新的《国际半导体技术指南( I TRS)》,直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品,也是未来22纳米线宽64G集成电路的衬底材料,在国际上还处于基础研究阶段。集成电路产业是信息产业的核心,据统计,全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,其中直拉硅单晶的用量超过85%。随着超大规模集成电路集成度的迅速提高,迫切要求采用大直径的直拉硅单晶抛光片,它还大大降低了电子器件的制造成本。


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