mTOF开发日志

我们是6月30日成为自由人的，所以2010年7月1日起就赶快做自己的项目了。以前和其他企业合作的项目我们出于人情帐的原因全部都避讳，不会做下去，能做的都是重新设计的仪器。头一批一共3种，都是基于模块化质谱仪的技术，分别是2万高分辨的GCTOFMS、中分辨的LCTOFMS以及一台串联质谱。模块化的仪器开发的确比较快，很多模块都是通用的，质谱仪器开发的进度就从原来的2年出样机成为今天的3个月左右。

和一般用户最接近的当然是这个中分辨的LC-TOF/MS。这台仪器的定位是最一般的LCMS应用，填补一下各老外的空档，性价比上有优势。

1. mTOF仅使用一台分子泵，而不是两台，和四极杆的GCMS类似，这样真空的成本可以控制住；
2. 分析器肯定是完全国产的，所以省掉了买四极杆分析器3~5万块的成本，目前国内能比较好的加工的也就是TOF和双曲面离子阱分析器；
3. 而TOF分析器相对四极杆分析器来说分辨力很有优势，定性能力很强，而LCMS的定量没有GCMS那么高（EI源比ESI源稳定），一般用内标法的比较多，内标的花我们不吃亏；
4. 我们的TOF在知识产权上很干净，不会像离子阱被F为主的厂家技术垄断，虽然老外在中国一般是没有专利的，不过法律上可以把侵权企业钉死在美国商业部；
5. 以往比较昂贵的高压系统现在可以用天津东文的代替，也省了几万块，这就是不要什么都自己做的好处，质谱的发展要靠配件供应商的发展，为了这个事我们搞了有4~5年，剩下的质谱企业之间拼的只有专利；
6. 检测器可以使用国产的，性能给我们做了专门的优化，比老外的好，而且价格上还行，供货期很短，这样就可以每三年换一次赚维护的钱；
7. 快电子已经全部国产化了，我们找了几家国内OEM的公司，用高速ADC为核心，定量比原先老外的要好，而且杨老师也鼓励我们卖这些关键部件；
8. mTOF的名义价位是80万RMB，实际底线是x0万RMB，对国产的四极杆质谱市场压力非常大。这也是为什么我们没先做四极杆产品，没TOF成熟，反而花的时间长，即使买四极杆来组装。不过1~2年后等国内市场稳定了四极杆还是要做的；

2005年的时候我也做过类似的产品开发工作，可以参考：MS800，当时花了差不多2年时间，都是一些工程原因，速度超慢。

7月份主要做了设计的工作，修改了一些模块的接口，就出图了。

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2010年7月1日，我们还是先把最早的nanospray源改进了一下，投入加工了5套。

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2010年7月4日，开始构思mTOF，着手设计。我们想找个稳定可靠、进入市场快的技术，赶快出自己的产品。最后还是盯上了四极杆LCMS和离子阱LCMS之间的空档，主攻四极杆LCMS的市场。

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2010年7月20日，离子源零件回来了，先安装了2件，还不错，不过这次时间匆忙，没有做表面氧化等处理，看起来比较铝，先自己用吧，我们LCMS的样机就有4台了。后来发现忘了定LEMO的10kV接头，目前还不能用在进口的三重四极杆上，飞线倒是可以的。

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2010年7月25日，完成mTOF的分析器和真空的图纸工作，发送到工厂加工2台。

里面比较有意思的是飞行管的方向。以往我们是向下或者向上的，这样水平能做的非常好；不过代价是体积相对而言比较大。mTOF定位是专用的LCMS，那么就不好做的特别大。后来就想了一些办法放倒了。

用过LCMS10年以上的老用户，应该能看出来mTOF是从xxx的xxxxxxx仪器上改进过来的，我们就是从那款仪器上改进加强过来的，当年老外停产这个产品就冒了一定的风险，不过后来填空的厂家不多，大家都忙着做BIO了。

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2010年8月7日，收陶瓷环，定做了1万只，并且要求工厂压铸好后带一刀，1丝精度。收到的时候还是挺多的，少半麻袋，我们拿了一包做了处理，最后分出来一罐子，3000只左右。

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2010年8月8日，ion guide从原先的820上改进过来，还是使用了我们的“离子通道”专利技术。API接口要等后面的整体设计，我还是比较喜欢A的设计，但是毛细管的接口技术容易脏，后来离子漏斗的技术也是容易脏。我们就从Dodonov的MIR技术上改进了出BLADE技术，应该比QJET还要好一点。

长春开质谱年会的时候会碰到自然科学基金的老师，说到“抄”老外仪器的事情，他们说你只要能抄到比他原来还要好就是创新了，前提是不要侵犯人家的专利；我们原创性的东西也要先申请专利，不要再傻了！此外直接在老外的仪器上改进也算是创新的，你就验证你的技术就可以了，能做的比老外好就更好。那好呀，我们就可以去改进API4000或者LTQ了或者给老外的仪器做个离子源了，还能申请到经费。其实去年见到S的VP时他也给我说S也搞了很多F、A、M 的仪器，做参考的。

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2010年8月13日，确定了框架的结构和尺寸：

名义尺寸是：H500xW500xD700
'wu5L uCZxZ.A0框架尺寸是：H490xW470xD670分析测试百科网J_;T$m MDd IS
均不包含离子源，飞行管全部在机箱内部。

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2010年8月19日，去工厂验收零件，加工的工艺还是不错的，有些小问题，比如做的卖相不好。大铝块上竟然给我来了个大飞刀的接刀，后来说打表不会超过1丝，也就没让他们再给我用更大的飞刀飞一个。工厂没有铝合金的砂轮，也不好在平面磨上补0.1mm，不过后面量产的时候用表面镀镍的工业，很细小的刀痕就可以咪掉了。以前有一次另外一家工厂的不是太听话，用布抛轮给我们美化，结果镀上镍简直惨不忍睹，Sciex的镀镍也做的很含蓄，先平磨拉丝再镀的，毕竟大尺寸的镜面效果太难做了。快走丝的零件表面还行，刀口反正是快走丝的恶心样子，不过他们的钢板怎么看起来塑性很好，可以弯得动的。回来还得1~2周来清理。

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 2010年8月19日，框架发给工厂，8月21日工厂就然我们自己来拿了。

 

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 2010年8月24日，收零件了。有一个不锈钢的法兰平面磨忘记做了，做成抛光了，平面差的一塌糊涂。

 顺便收回来上个月做的GCMS接口，500块RMB一只。