可实现的主要加工及测试分析手段如下：
一、材料加工：
1. 超音速等离子喷涂：可根据需要制备各种高质量涂层。
2. 全套数控精密机加工
3. 普通机加工：车、铣、刨、磨、钣金等俱全，可加工各种坯料、零件、模具。
3. 表面机械处理：包括表面机械研磨、普通喷丸、高能喷丸、超音速微粒轰击、表面纳米化等。
5. 线切割：可对各种尺寸及各种几何体类型（直体、锥体、旋转体等）的来料进行高精度线切割加工。
6. 材料热处理：各式热处理加热炉、单晶炉以及各类箱式、管式快速热处理炉等，能进行各类材料的高低温（100~3000 ℃）热处理、快速热处理以及碳化工艺等。
7. 焊接：可实现电子束焊、压力焊、氩弧焊、摩擦焊等各类传统及新型焊接。
8. 压力加工：可实现各类锻压（如快速锻打、模锻、自由锻等）、挤压（如直挤、转角挤压等）等压力加工，还可实现等静压加工。
9. 喷金、镀金属、薄膜制备等
10. 气相沉积CVD、CVI炉：可以用于表面沉积热解碳、碳化硅及基体渗碳、渗硅等。
11. 微波辅助水热合成：可大大提高化学合成及制备的效率。
二、材料分析测试:
1. 金相试样制备：可代为制备金属及非金属的金相观察试样成品（镶嵌、磨制、抛光等均可代为完成），可代为制备金属及非金属的透射试样成品（磨薄、细磨、化学减薄、离子减薄等均可代为完成）。
2. 金相显微镜观察照相
3. 扫描电镜SEM观察照相及EBSD（电子背散射衍射）分析等
4. 透射电镜TEM观察照相及高分辨、衍射谱分析等
5. 硬度测试：包括维氏硬度、显微硬度、布氏硬度、洛氏硬度等。
6. 力学性能测试：包括室温拉伸、高温拉伸、冲击（断裂韧性）、高温持久、蠕变性能等。
7. 疲劳性能测试：可进行疲劳极限测定及SN曲线分析等疲劳测试分析,并可进行高温疲劳性能测试分析。
8. 摩擦磨损性能测试分析：可进行各类干摩擦（无润滑）、有润滑摩擦、微动摩擦等性能测试，可测得摩擦系数、磨损率、磨损量等参数并进行分析。
9. X射线衍射分析（XRD）：可测得X射线衍射图谱进行分析计算，并可计算微小晶粒尺寸及进行残余应力测定等。
10. 表面粗糙度测试分析
11. 热重分析：可精确测得TG曲线等数据，以研究材料的热稳定性及组分等。
12. 差热分析：可精确测得DTA（差热分析）曲线等数据，并进行物质相变及热稳定等相关的热效应分析。
13. 纳米压痕: 可以在纳米尺度上测量材料的各种力学性质，如载荷-位移曲线、弹性模量、纳米硬度、断裂韧性、应变硬化效应等。
14. 耐蚀性：可进行各种腐蚀环境下的耐蚀性测试及分析。
15. 电子信息材料相关的测试分析
16. 功能材料相关的测试分析
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