技术参数：

(1)可配置厚度在线实时测量和读数装置，无需手动测量试件。
(2)可配置试件压力在线实时检测、显示与调控功能
(3)内置双平板结构设计和保温技术，高精度温度检测和补偿功能的电路设计。
(4)内置模糊 PID 护板－热板温度跟踪与精密调控技术
(5)导热系数和加热功率的自校准功能
(6)试件厚度、平均温度补偿功能
(7)WINDOWS操作界面的全自动热分析测量软件系统，数据分析和报告输出功能。
(8)加厚型导热仪可精确测量加厚试件的导热系数，zei大试件厚度可达200mm。
(9)电源电压：AC 220V±5%, 功 率：3.0kW
(10)导热系数测量范围： 0.01～2.2 W/ m•K,
测量重复性：± 1.0%,测量精度：± 2.5%
(11)温度测量范围：zei低冷板温度-40℃，冷板zei小设定温度：-40~60℃
(12)热板设定温度：室温~110℃ ，300℃，600℃（可供选择），
冷面zei低温度 ：-10℃ -20℃，-40℃（可供选择）；控温精度 ： 0.1℃
温度测量精度：0.1℃温度分辨力： 0.01℃
冷面制冷 ：电子半导体制冷，压缩空气冷却，冷却水制冷，乙醇介质压缩机制冷方式供选择
(13)环境条件：室温：18～25℃,湿度：20～80%RH
(14)平板试件要求：
标准厚度：常规型导热仪：25 ± 1 mm(国家标准推荐),zei大可达50 mm
加厚型导热仪：60～100 mm，zei大可达200 mm，
平 面 度：<0.5mm，硬

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途