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工商注册信息已核实!领域: | 电子/电器/半导体,纳米材料 | ||
样品: | 半导体芯片 | 项目: | 截面结构 |
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用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片 |
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1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的切割区域,大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室,徕卡EM TIC 3X是最佳解决方案。
2.可装配系统,根据您的样品制备需要,可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台-标准样品台,多样品台或冷冻样品台。
3.冷冻样品台 针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等,可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理,获得高质量处理结果。样品托和挡板的温度都可达到-150摄氏度。