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诚信认证:
工商注册信息已核实!参考报价: | 196000 RMB(人民币) | 型号: | HS-3004A |
品牌: | 和晟 | 产地: | 上海 |
关注度: | 577 | 信息完整度: | |
样本: | 典型用户: | 暂无 |
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一.概述
金线作为芯片和外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广泛的引用于半导体、微电子行业。
二.参考标准
1. ASTM F72-2017
部份金线性能要求
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性,良好的机械性能和导电性能,合适的破坏力,选择正确的尺寸,表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL,纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%,断裂负荷一般要求:1.0MIL金丝大于10g,1.2MIL金丝大于16g。
金丝太软会导致1.loop 拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂
金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难 4.loop 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。
三.实验仪器及要求
金线拉力机
主要技术参数:
1、测试空间: 约400MM ;
2、测力传感器:10N,精度:0.001N
3、测力精度:±0.5%
4、 位移精度:0.001 MM
5、速度范围:0.01~500mm/min( 速度无极可调 )
6、解析度: 1/200000 ;
7、 电源功率: AC 220V 50HZ;
8、机台总重: 约80KG
9、机台外外型尺寸:400*400*1500 MM
且满足MSA特性报告(重复性和再现性)
夹具部份
夹具下半部分夹持特殊线材金线银线等
实验数据图表
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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途