Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

　Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。

特点

　　• 可容纳样品尺寸50×50×10mm，可获得有效切割截面面积＞4mm×1mm

　　• 三把离子枪，离子束能量1keV-10keV，切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

　　• 离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好

　　• 可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪

　　• 真空泵解耦合设计，无震动传导

　　• 触摸屏操作面板，直观、简易操作，可编程可软件升级

　　• 可选配：液氮制冷冷台-150°至30°，25L液氮罐及自动泵，具有自动快速制冷功能

　　• 可选配：三样品台，可一次连续处理三个样品

　　• 可选配：旋转样品台，用于对样品进行离子束抛光

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途