半导体检测仪 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统EVG

EVG 520IS 晶圆键合系统

EVG 520IS 晶圆键合系统，可选择单腔或双腔，适用于小批量生产。EVG520IS 单腔单元最大可半自动操作200mm 的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520IS 经过重新设计，根据客户反馈和 EVGroup 的持续技术创新，具有 EVGroup 专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。 特征 全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站兼容 EVG 机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动 集成式冷却站 可实现高产量 选项 高真空能力（1E-6 毫巴） 可编程质量流量控制器 集成冷却 技术数据 zui大接触力：10、20、60、100kN 加热器尺寸：150毫米、200毫米 zui小基板尺寸：单芯片100毫米 真空：标准：1E-5mbar 可选：1E-6mbar zui高温度（°C）：标准：550 可选：650 单芯片加工：是 夹盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG 610，EVG 620，EVG 6200 200毫米加热器：EVG 6200，SmartView NT 主动水冷顶部和底部 咨询：18263262536（微信同号）

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