半导体检测仪EVG 850 SOI的自动化生产键合系统

EVG 850 自动化生产键合系统适用于 SOI，是一种多种融合/分子晶圆键合应用的技术数据。SOI 晶片是微电子行业中有望生产出更快、性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是 SOI 晶圆制造工艺的一项关键技术，可以在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。EVG 850 SOI 生产粘合系统结合了所有 SOI 粘合的基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查。EVG 850 确保了高达300毫米尺寸的无空隙 SOI 晶片的高产量生产工艺，是唯一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为 SOI 晶圆市场的行业标准。

特征:
- 生产系统可在高通量，高产量环境中运行
- 自动盒带间或 FOUP 到 FOUP 操作无污染的背面处理
- 超音速和/或刷子清洁机械平整或缺口对齐的预粘合
- 先进的远程诊断技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预粘接室对齐类型：平面到平面或凹口到凹口
对准精度：X 和 Y：±50µm，θ：±0.1°
结合力：最高5N
键合波起始位置：从晶圆边缘到中心
灵活真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件）

清洁站
清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器
腔室：由 PP 或 PFA 制成
清洁介质：去离子水（标准），NH4OH 和 H2O2（最大） 2％ 浓度
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件）
旋转：最高3000rpm（5s）

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