半导体检测仪布鲁克

德瑞茵理解用户对焊点可靠性精密测试的需求，无论是金球焊点、晶圆焊接剪切力测试，还是精密SMT焊接元件推力测试。德瑞茵专利的VPM垂直定位技术能确保用户无偏移地精密定位，辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置，测试动作准确流畅，一气呵成。德瑞茵专利的VPM垂直牵引技术，在业界首次实现了拉力测试过程中主力轴不偏斜、无位移，无论是wirepull、stdupull还是tweezerpull均能确保高品质的测试过程。DGFT智能数字式测试模块内部形成传感器信号数字闭环，真正实现了不同主机间，不损耗精度地互换测试模块的功能。为用户快速功能切换、扩展设备功能、资源共享提供可靠的保障。16bitplus超高解析率，全量程范围超过业界同行最小量程的解析水平。用户无需再为提高解析率就损失测试量程范围困扰。AUTORANGE“自动档”技术，以独特的算法技术为支撑，不需要设置测试量程，简化用户操作。精密动态传感技术，带来精准和高速的动态力学测量水平。高负荷、高敏感设计不但提升系统测试精度，还有效地大幅提高传感器的有效使用寿命。 技术特性：
1.符合各项国际标准：MILSTD883,ASTMF1269,JEDECJESD22-B116,JEDECJESD22-B117,JEITAEIAJET-7407
2.测试项目：微焊点剪切力测试；微细丝键合拉力测试；晶圆焊接剪切力测试；SMT焊接元件推力测试
3.传感器精度小于0.1%FSL
4.系统精度小于0.25%FSL(MFM1200)0.1%FSL(MFM1500)
设备指标：咨询：18263262536（微信同号）；

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途