日本伊原电子ihara 印制电路基板 ＩＨＡＲＡ

印制电路基板

IHARA以先进的技术来应对客户的发展挑战。

从通用板到高密度、多层板

普通基板

条目 规格

材料 FR-4〔通用?高Tg?卤素自由〕

CEM-3〔通用?高温传导?卤素自由〕

低介电常数材料（高频基板详细页面）

层数 2层～20层

板厚（mm） 0.2～3.2

孔径/地径（mm） zui小钻头直径Φ0.15

 zui大钻头直径Φ6.05

宽高比（板厚/钻径）：10以下

 zui小地径：通孔直径+0.25

 zui小线宽/间隙（μｍ） 外层：80/80

内层：50/50

盐碱色 绿色、蓝色、白色、黑色、红色

符号颜色 白、黄、黑、绿

表面处理 耐热水溶性预熔剂（OSP）

焊锡刮刀〔共晶?无铅〕

无电解金闪光灯

外形加工 NC路由器加工

切割加工

出货检查 环球检查器

AOI（自动外观检查装置）

FAOI（ zui终自动外观检查装置）

IVH底物

非穿透性通孔（IVH和BVH）能够实现更高的密度和更小的基材。

标准规格

条目 规格

层数 4层～20层

 zui小线宽/间隙（μｍ） 外层：120/120

内层：100/100

孔径（mm） IVH ：Φ0.15～0.3

贯通孔：Φ0.25

通孔树脂填充板（通过垫）。

通孔可以用特殊的树脂或金属浆填充，然后在上面镀上垫子，以节省布线空间。 这适用于窄间距的BGA和其他不能在焊盘之间放置威盛的应用。

高电流基底和金属基底

大电流基材

由于更厚的铜厚度使得增加电流容量成为可能，这些基片被用于电动汽车、电源、电机和其他需要大电流的设备。

根据电流值和温升限制等信息，我们可以为适当的导体宽度提供建议。

标准规格

条目 规格

内层 外层

铜箔厚度（μｍ） 18～105 18～175

铜箔厚别

 zui小线宽/间隙（μm） 18μm： 75／ 75

35μm：100／100

70μm：200／200

105μm：300／300 18μm：100／100

35μm：150／150

70μm：250／250

105μm：350／350

175μm：500／500

金属基材

有两种类型的金属基底：具有铝和铜等金属层压结构的金属基底，以及具有金属嵌入基底内部结构的金属核心基底。 将具有高导热性的金属结合在一起，可以加强散热，并有可能使电路板温度均衡。

构建基板

通过将身体层一层一层地堆积起来用激光VIA进行层间连接的构建结构，可以大大减少VIA占用布线空间。布线的自由度变高，机器可以小型化、薄型化。

标准规格

符号 条目 标准规格

A／A’  zui小线宽/间隙（μm） 构建层 100／100

B／B’ 核心层 75／75

C   zui小孔径

 zui小地径（mm） LVH

[激光比亚] 孔径 0.1

D 地径 0.25

E IVH

[非贯通孔] 孔径 0.2

F 地径（外层） 孔径+0.3

G 地径（内层） 孔径+0.3

H 贯通孔（mm） 孔径 0.2

I 地径（外层） 孔径+0.25

J 地径（内层） 孔径+0.3

高频基板

备有适合高频信号传输的国内外各种高频对应材料

特性阻抗控制

在布线设计阶段，可以通过模拟提出层配置和控制线宽度/间隙的建议，并支持测量已完成的电路板的特征阻抗值（TDR方法）。 也可以提交测量报告。

混合结构（高频材料+一般材料叠加）。

只在必要的地方使用昂贵的低介电材料，而在混合结构的其他部分使用FR-4材料，可以减少成本。

特殊加工

也可采用背钻方法去除VIA存根和端面通孔加工

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途