测厚技术：X射线荧光测厚技术

　　测试样品种类：金属镀层，合金镀层

　　测量下限：0.003um

　　测量上限：30-50um（以材料元素判定）

　　测量层数：10层

　　测量用时：30-120秒

　　探测器类型：Si-PIN电制冷

　　探测器分辨率：149eV

　　高压范围：5-50Kv，50W

　　X光管参数：5-50Kv，50W，侧窗类；

　　光管靶材：Mo靶；

　　滤光片：专用镀层滤光片

　　CCD观察：260万像素

　　微移动范围：XY15mm

　　输入电压：AC220V，50/60Hz

　　测试环境：非真空条件

　　数据通讯：USB2.0模式

　　准直器：Ø0.5mm

　　软件方法：FlexFP-Mult

　　工作区：开放工作区 自定义

　　样品腔：70*20mm

　　整机重量：38kg