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FIB(聚焦离子束)技术应用实验室

FIB(聚焦离子束)技术应用实验室

400-6699-117转1000

  关键应用技术

  •   微观尺寸IC 芯片修改以纠正设计错误
  •   更正铜线工艺及铝线工艺的连线错误
  •   分离芯片不同模块以便纠错
  •   连接额外电阻,电容调试优化芯片功能
  •   增加探测触点,以便分析出错原因
  •   材料及器件失效分析
  •   扫描电镜和透射电镜样品制备
  •   材料和器件截面及截面二次电子像

  关键服务技术

  •   系统维修
  •   技术改进和升级换代
  •   系统耗材和升级配件
  •   系统性能评估
  •   应用研发
  •   FIB用户培训
  •   相关配套设备