会议目录

IFAM 2019 新材料国际发展趋势高层论坛

 

中国工程院化工、冶金与材料工程学部、材料学术联盟、国家新材料产业发展战略咨询委员会和中国材料研究学会自 2011 年起开始主办了“新材料国际发展趋势高层论坛”(IFAM)系列会议,以把握材料研究发展的前沿动态,加快培育中国材料青年人才,成为了新材料领域具有重要影响力的学术活动和反映国内外材料学科发展最新趋势的高端平台。IFAM 每届会议根据最新研究热点和地区特色设置若干分论坛,所有报告均为邀请报告,具有极高的时效性和参考价值。

 

由武汉理工大学、北京航空航天大学等单位承办的“IFAM2019 新材料国际发展趋势高层论坛”将于 2019 9 24-26 日在武汉国际会议中心举行,论坛拟邀请超过 400 位国内外知名材料科学家在超材料、纳米材料、能源电池材料、材料界面表征、先进复合材料、计算材料学、高熵合金与非晶材料、光电材料、光催化材料、生物医用材料、绿色建筑材料、功能玻璃材料、3D 打印材料与制备技术、材料服役行为等 20 余个新材料领域作精彩报告。本次会议还设立了“新材料产业与技术投资促进国际论坛”、新材料产业展览等,共享新材料发展成果。会议联合国家自然基金委员会、中国工程院教育委员会组织的“第五届 IFAM 优秀青年科学家论坛”,将吸引一批优秀青年学者共同分享论坛成果。预计会议规模将超过 1200 人。热忱欢迎各位专家、学者和产业单位人士出席!

 

组织机构

 

主办单位:中国工程院化工、冶金与材料工程学部 / 材料学术联盟 /

 

国家新材料产业发展战略咨询委员会 / 中国材料研究学会 / 武汉市人民政府支持单位


承办单位:武汉理工大学 / 北京航空航天大学 / 武汉市科技局 /《中国材料进展》杂志社协办单位:华中科技大学 / 武汉大学 / 武汉科技大学 / 湖北大学 / 武汉工程大学 /材料复合新技术国家重点实验室 / 硅酸盐建筑材料国家重点实验室/光纤传感技术国家工程实验室

 

支持单位:中国工程院 / 国家自然科学基金委员会 /

 

国家科技部高新司 / 国家科技部基础司 / 国家工信部原材料司名誉主席:周 廉

 

主 席:张清杰、徐惠彬、魏炳波、姜德生、胡曙光、李有祥执行主席:张联盟、傅正义、李记泽

 

秘 书 长 :贾豫冬、王爱红、蒋成保、程乐学、麦立强学术委员会:

 

          任:周     廉、徐惠彬、李言荣

 

员:干 勇、黄伯云、谢建新、丁文江、李元元、魏炳波、陈建峰、刘炯天、薛群基、周 玉、赵连城、桑凤亭、柯 伟、王震西、屠海令、陈立泉、才鸿年、姜德生、吴以成、何季麟、周克崧、陈祥宝、李仲平、蹇锡高、王海舟、王玉忠、李 卫、王迎军、毛新平、吴 锋、张联盟、周 济、潘复生、聂祚仁、成会明、南策文、刘忠范、邹志刚、张清杰、余少华、吕 坚、韩雅芳、张平祥、赵永庆、汤慧萍、宫声凯、蒋成保、马朝利、孙宝德、张 荻、介万奇、李贺军、李金山、黄卫东、孙 军、单智伟、任晓兵、邓龙江、吕昭平、王鲁宁、林均品、沈晓冬、董绍明、顾忠伟、常 辉、潘 峰、刘正东、许并社、郭俊杰、周少雄、徐 坚、翁 端、武高辉、张立群、黄险波、彭 寿、姚 燕、傅正义、朱美芳、杜 勇、陈弘达、刘日平、孙志梅、王立平、付前刚、陈人杰、王爱红、韩恩厚、孙涛垒、王发洲、麦立强、沈 强、范润华、王欣宇、肖生强、唐新峰、余家国、史玉升、李 昱、王昭东、蒋 斌、刘 静、李亚伟、吴开明、马秀良、吴世平、刘雪峰、王京阳、宿彦京、崔予文、周华民、黄福志、柴立元、彭华新


 

IFAM2019 新材料国际发展趋势高层论坛拟定日程

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注册须知

 

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以缴费时间为准。

 

2  汇款信息(汇款请注明:注册编号+注册人姓名)

 

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3、注册网址/公众号

 

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欢迎非邀请报告人投递 Poster 参与会议,

 

投稿请访问 http://www.ifamat.com;截止 2019 8 31

 

 

 

4、宾馆预定:代表可在官网注册时按照提示填写完成注册信息,选择酒店并完成缴费。武汉洲际酒店(武汉晴川大道 666 号,距地铁口 500 米,距会议中心 100 米)

 

武汉格雷斯精选酒店(四新北路 111 号绿地国博广场二期 3 号楼)

 

 

交通换乘

 

 

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武汉站、武昌站乘 4 号线至钟家村,换乘 6 号线至国博中心北(C 口),步行即可;汉口站乘 2 号线至汉江路,换乘 6 号线至国博中心北(C 口),步行即可;机场乘 2 号线至常青花园,换乘 6 号线至国博中心北(C 口),步行即可;

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会议联系人

 

张 帆:武汉理工大学 13986082496 ifam2019@whut.edu.cn 张雨明:《中国材料进展》杂志社 029-86226599 materialschina@163.com




 


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