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第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海开幕

2011.11.03

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中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰、执行理事长徐小田、中国国际贸促会电子信息行业分会副会长姜冠雄来展位指导工作

  10月26日至28日,为期3天的“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC CHINA2011)在上海世博园主题馆盛大开幕。中科院计算技术研究所苏州分部协同苏州市集成电路行业协会参加了此次IC盛会。

  本届展会的参展企业超过200家,展览面积近12000平米,覆盖了半导体产业上下游的各个环节,如IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等。展会上,计算所苏州分部着重展示了中心的5大服务平台:EDA平台、IC测试平台、物理设计平台、培训平台及产品研发平台,服务内容吸引了业界的诸多人士驻足询问。通过此次展会,不仅提升了苏州分部的业内知名度,更加强了分部与业内其他企业的交流,为未来分部平台服务的推广工作打下基础。27日,计算所苏州分部管理层一行参观了展会,并与前来展会询问的业内人士进行了深入的交流。分部的人才培养工作吸引了IC设计企业的注意,部分外地IC设计企业表示之前并不知道有专门培养IC设计人才的基地,希望未来能在人才培养和人才推荐上能与苏州分部开展合作。

  在经历了高速发展的十年之后,中国半导体产业再次面临新的发展契机。今年1月,国家4号文件再次明确了集成电路产业在国家战略性产业中的地位与作用,并对集成电路产业加大了支持力度。未来,计算所苏州分部希望能在新政策的“东风”下,在继续为地区集成电路设计企业提供服务的基础上,不断努力,力争打造国内一流的IC服务平台,为国家集成电路产业的发展奉献自己的力量。

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