据英国《新科学家》网站日前报道，未来的智能手机可能不再那么“铁板一块”，其固体的外壳可以变成一个模型拼盘，这种“变形金刚”一族可以通过改变其外观和重量，向用户发送关于手机电量是否充足、邮件数量等警报信息。

　　华盛顿大学计算机科学和工程领域的研究员施韦塔克·帕特尔在《美国计算机协会（ACM）关于接口软件和技术的论文集》上撰文指出，他和同事已经研发出了一种可按压的手机，并将其取名为“挤压块（SqueezeBlock）”，研究人员将微小的马达嵌入手机外壳内，马达就像一个小小的弹簧。