ICP-AES法等9项分析测试标准征求意见
分析测试百科网讯 近日，工信部发布了一批行业标准征求意见，涉及到《电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法》等分析测试方法。其中《用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量》等4项涉及ICP-MS、原子吸收的标准为新制订。
附：
公信部发布标准征求意见(部分)
标准编号标准名称标准主要内容代替标准SJ/T 11011-2015电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。SJ/T 11011-1996、SJ/T 11012-1996、SJ/T 11013-1996、SJ/T 11014-1996、SJ/T 11015-1996、SJ/T 11016-1996、SJ/T 11017-1996、SJ/T 11019-1996SJ/T 10753-2015电子器件用金、银及其合金焊料本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。SJ/T 10754-1996、SJ/T 10755-1996SJ/T 11029-2015电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍本标准规定了测定电子器件用金镍钎料中镍的EDTA容量法。适用于电子器件用金镍钎料中镍含量的测定。SJ/T 11029-1996SJ/T 11030-2015电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，SJ/T 11030-1996、SJ/T 11031-1996、SJ/T 11032-1996SJ/T 11552-2015以布鲁斯特角入射P偏振辐射红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量本标准规定了以布鲁斯特角入射P偏振辐射红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量的方法。 SJ/T 11554-2015用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量本 标准规定了采用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定氢氟酸中金属元素的试验方法。本标准适用于电子工业用氢氟酸中痕量金属元素钠(Na)、 镁(Mg)、铝(Al)、钾(K)、钙(Ca)、钛(Ti)、钒(V)、铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌 (Zn)、砷(As)、锶(Sr)、银(Ag)、镉(Cd)、锡(Sn)、锑(Sb)、钡(Ba)、铅(Pb)的测定。本标准不涉及使用安全性问题，本标 准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。 SJ/T 11555-2015用电感耦合等离子体质谱法测定硝酸中金属元素的含量本标准规定了采用电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)测定硝酸中金属元素的试验方法。 本 标准适用于电子工业用硝酸中痕量金属元素钠(Na)、镁(Mg)、铝(Al)、钾(K)、钙(Ca)、钛(Ti)、钒(V)、铬(Cr)、锰(Mn)、铁 (Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、砷(As)、锶(Sr)、银(Ag)、镉(Cd)、锡(Sn)、锑(Sb)、钡(Ba)、铅 (Pb)的测定。本标准不涉及使用安全性问题，本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。SJ/T 11556-2015用原子吸收光谱测定硝酸溶剂中银、金、钙、铜、铁、钾和钠的含量本标准规定了采用原子吸收光谱法（AAS）测定硝酸中金属元素银、金、钙、铜、铁、钾和钠的试验方法。适用于电子工业用硝酸（HNO3）中微量金属元素的测定。本标准不涉及使用安全性问题，本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。推荐
