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种子无损探伤仪对高梁种子的检测

2019.4.27

目前对谷类、饲料等作物的品质的标准提出了很高的要求。遗憾的是许多种植高粱地区的良种繁育工作还不能令人满意。因此生产中种子无损探伤仪对种子的品质测定也越来越重要。例如在罗斯托夫州发芽率不合格的粒用高梁种子在个别年份达到所生产种子总量的50%以上,其播种品质低劣的原因之一是收获和收获后处理时种子外部受损伤,及时测定损伤程度。

高梁种子的种皮具有良好的作用,尤其在贮藏和不利条件下发芽时尤为明显。特别是种皮组成中单宁糖首的存在可阻止霉变和促进田间发芽率的提高,产量的高低也经常与此有关。但是种子品级和播种品质的国颁标准现在对带薄皮类型种子的破坏率还没有规定出统一的标准。HY-1080种子无损探伤仪研究表明,高梁种子的破坏率根据联合收割机的牌号而有所波动。

在研究所内制定了田间条件下测定高梁种子损伤程度的方法,它是以HY-1080种子无损探伤仪测定谷类作物损伤的方法为基础的。从联合收割机谷箱中称出一 份籽粒装人火柴盒中,然后从中挑出碎粒,用两半,4块等拼凑成整粒,以确定出碎粒的数量。

对粒用高梁和甜高粱8个品种进行了HY-1080种子无损探伤仪试验并且2次重复。利用数理统计方法对所获数据进行处理,用最小公倍法求出近似值。按F平准确定所获结果的合理性。如果发现火柴盒中有10个碎粒,那么谷箱中的碎粒则为1.5%20个为2.9%,以此类推。


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