17日公布的《半导体照明节能产业规划》明确，促进LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元（其中LED照明应用产品1800亿元）。

　　我国将对LED照明节能产业结构进一步优化，建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区。形成10-15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。

　　提高设备和技术国产化水平是《规划》的重点内容。《规划》提出，到2015年，LED芯片国产化率达80%以上，硅基LED芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平。大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率达70%以上。

　　为实现上述目标，有关部门将在推广应用、技术创新、产业服务及重点工程等方面下功夫。其中，重点工程总共实施四项。一是照明产品应用示范与推广工程，逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度，适时进入家居照明领域。二是产业化关键技术研发工程，大力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。三是核心装备及配套材料技术创新工程，着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型MOCVD设备量产。四是标准检测及认证体系建设工程，加快制定与出台LED照明产品检测方法、性能、安全、规格、接口等国家标准、行业标准。