德祥:Hysitron网络研讨会邀请函

2011-7-13 10:38 来源: 德祥科技有限公司
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  Hysitron(海思创)联合今日材料推出最新的网络研讨会,主题为High-Temperature Nanoindentation。会议时间定于2011年7月26日,周二。

  此次网络研讨会将涵盖高温纳米压痕的最新进展,及其相关的应用领域。

  新一代材料的研究高度依赖于创新的纳米力学测试技术的发展和应用。越来越多的研究利用到高温下的压痕,用于准确地确定纳米机械或摩擦的行为,操作或加工材料的温度。这些技术是极其宝贵的定量测定与温度相关的机械性能,并进行早期塑性,蠕变,相变和玻璃化转变的研究。

  主讲:

  Dr. Jonathan Agbenyega,编辑, Materials Today

  Dr. Andrea Hodge,助理教授, 美国南加州大学

  Dr. Christopher Schuh,教授,美国麻省理工大学

  参加这次研讨会的与会者将会分享到:·网络研讨会后现场Q&A讨论。

  ·高温纳米压痕的应用实例。

  ·高温条件下,创新的纳米力学测试技术。

  ·高温基于纳米压痕技术的背景知识和未来发展。

  ·参加者可直接访问Hysitron's Science Direct Microsite的网站,直接免费下载网络研讨会的研究论文。