德日开发电子化纸币 提高纸币造假难度

2010-12-24 14:12 来源: 新华网
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  伪钞制造者的技术越来越高,如何有效防范高仿真度的伪钞成为一个难题。德国和日本研究人员日前成功将电路直接植入纸币,并证明传统纸币走上电子化道路是可行的。媒体认为,这一成果如得以应用,将大大提高纸币造假的难度。

  据英国《新科学家》杂志网站日前报道,现代钞票包含多达50种防伪特征,给纸币加上电路也许是最具威慑力的一招,因为这便于追查纸币的流通“行踪”,但面临的技术难度不小。德国马克斯·普朗克固体研究所的科研人员与日本同行进行了这方面的尝试。

  用硅制作的电路显然太厚,不可能植入既薄又容易破损的纸币中,但具有半导体特性的有机分子是一个不错的替代品。德日研究人员利用真空镀膜技术,小心翼翼地将金、氧化铝和有机分子直接贴在纸币上,“砌”成一层一层的薄膜晶体管,进而将这些晶体管连成电路。

  德国研究人员乌特·奇尚说,整个过程不使用任何烈性化学物质或高温,因为它们可能损坏纸币表面。

  这样一来,一张完好无损的纸币上就有了大约100个有机薄膜晶体管,而每个这种晶体管的厚度还不到250纳米,只需要3伏电压就可以运转。这么小的电压只需用一个读码器就能进行无线传输,比如用于读取射频识别标签的条形码扫描器,就可验证其真伪。

  这一新技术已在美元、瑞士法郎、日元和欧元纸币上进行了测试,研究人员还准备对该技术进行完善。