首款5G智能手机组合芯片问世
近日，美国博通公司宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi 2×2 MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354，以帮助制造商将现有智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。
消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影响其性能。过去，MIMO系统通过使用多个天线优化了平板电脑和大型设备上的用户体验。
BCM4354可以将5G Wi-Fi 2×2 MIMO的优势应用在智能手机等更小型设备平台上，从而降低了设计师设计的复杂度。这一成果促使业界首次将2×2 MIMO实际应用于智能手机，为新的市场细分开启了大门。
博通公司无线连接组合事业部产品营销副总裁Dino Bekis表示：“智能手机已经成为当今数字生活的中心，消费者对性能和操作性提出了更高要求。作为无线连接解决方案的领导者，博通公司有能力不断为这一快速增长的市场提供前所未有的创新能力。”
此外，博通公司的传输波速成型(TxBF)技术进一步提高了数据集中型应用在拥挤的网络环境中的传输性能。例如，在网络环境拥挤的体育赛事现场或音乐会现场上传照片和视频至社交网站的速度将比此前快一倍。
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