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【求助】稳态热分析芯片的结构从上到下的结构参数
最近在做一个稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析,芯片的结构是简单的多层结构,从上到下的结构参数如下(mm)【求助】稳态热分析芯片的结构从上到下的结构参数
我在最上面的芯片上施加了一个热,底部强制换热,结果两种结构的结果差距很大,不知道是为什么,有人可以解答一下吗?
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【求助】稳态热分析芯片的结构从上到下的结构参数
字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2015-1-31 19:49 作者: xiaoxiaoai 来源: 分析测试百科网
最新回复
xiaoxiaoai (2015-1-31 19:50:07)
冰激凌 (2015-1-31 19:50:40)
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样的
QQ爱 (2015-1-31 19:51:13)
跳跳哈里 (2015-1-31 19:51:55)
jishiben (2015-1-31 19:52:36)
然后选择温度本身较大、温度梯度较大 (POST1 显示结果) 或温度变化较大 (POST26 的曲线) 的若干时间点进行应力分析。
双子座 (2015-1-31 19:53:10)
问题是,对感兴趣的点处,热源尚未传达,即在云图上,这些点的温度仍旧为初始温度值。因此,对于这些点如何知道其温度梯度较大的时间点呢?
PP熊 (2015-1-31 19:53:44)
xiaoxiaoai (2015-1-31 19:54:31)
还有一些问题想请教:我的命令流中并未使用到SFE命令,为何会有如此提示呢?
(2)我在进行热应力分析时,采用的是间接法。最后的结果是,噪声比较大,猜测与网格划分有关。对于热应力的求解,网格划分的具体要求是?这是否与时间步长的选取有关呢?
QQ爱 (2015-1-31 19:55:11)
可以创建一个表数组,第一列为时间,应该给出脉冲开始和结束的时间,以及计算的结束时间 (或更长一些);
第二列为与时间对应的热流,从脉冲开始到结束的时间应该有热流,其它时间热流为零;为了避免热冲击,最好从脉冲开始到结束这段时间多给几个时间点,使热流是逐渐变化的,比如,如下数据:
时间 0, 0.1e-9, 9.9e-9, 1e-9, 2e-9, 1 (单位 秒)
热流: 0, Hmax, Hmax, 0, 0, 0 (Hmax 为最大热流值)
施加热流载荷时,不要使用 Constant,而是选择 Exist Table 方式,然后选择该表数组施加随时间变化的热流。
jishiben (2015-1-31 19:55:51)
热源的脉冲宽度应该反映在表数组 heatcf 中,TIME 是用来定义计算终止时间的,与脉冲宽度没有直接关系。而且,通常计算终止时间应该大于脉冲宽度,以便反映当脉冲终止后结构中的温度、位移等的变化情
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