PCB常见的失效分析

PCB常见的失效问题：  开路：孔铜腐蚀、PTH孔铜疲劳开裂、PTH孔铜柱状晶开裂、线路断裂/划伤/过蚀、线路断线、腐蚀断线、HDI失效、爆板、分层。  短路：爬行腐蚀、CAF、离子迁移/枝晶、残铜。  外观不良：分层、爆板、变色、绿油脱落、润湿不良。  功能不良：损耗不良、阻抗异常、耐压不良。

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