IEC 61190-1-2:2002
电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

被代替

2014-02

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标准号: IEC 61190-1-2:2002
发布: 2002年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 61190-1-2:2007
当前最新: IEC 61190-1-2:2014

适用范围: IEC 61190 的这一部分规定了电子装配中用于制造高质量电子互连的焊膏的表征和测试的一般要求。该标准规定了质量控制文件，无意与制造过程中的材料性能直接相关。有关助焊剂特性、质量控制以及助焊剂和含助焊剂材料的采购文档的相关信息，请参见 IEC 61190-1-1。

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