一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
原料可通过手工或真空上料机加入料斗,经垂直放置的送料螺杆输送和压缩,被推至两挤压辊轮的咬入角;通过水平放置的压辊,将原料挤压成薄片(压辊的速度决定物料在辊压区停留的时间); 物料所需的压力通过液压装置线性传送给压辊,垂直排列的压辊可保证物料密度的一致性。本机装拆、清洗方便。 根据不同颗粒度要求,设备造粒系统中的筛网目数大小可相互更换。 ...
随着手持式电子产品的广泛使用,尤其是手机、手提电脑、PDA、数字相机、医疗仪器等,其电路系统的速度要求更高,并且要求工作电压更低,这就对压敏电阻器提出了体积更小、性能更高的要求。因此,表面组装的压敏电阻器元件也就开始大量涌现,而其销售年增长率要高于有引线的压敏电阻器一倍多。...
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