2011年12月,通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的,由中国电科编制的《PCBA焊接工艺质量控制通用要求》(已于2012年初下发电科各研究所执行)中也已经把“片式元器件堆叠安装和侧立安装”作为禁用工艺。并在2011年12月已经通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的,由中国电科编制的《PCBA焊接质量可接受判据》中把片式元器件堆叠焊接、并列焊接和外接焊接作为焊接不合格缺陷处理,如图4所示。...
一、现代电子装联工艺可靠性的内涵电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。显然,解决现代电子产品工艺可靠性问题,首先就要解决焊接中的不良问题,而解决焊接中的不良现象,最突出的就是要关注BGA、CSP等一系列新型密脚封装芯片的焊接问题。...
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距,不属于同一个档次,对于军用电子产品,尤其是航天电子产品,如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的,我们可以采纳,如果低于MIL标准规定的,则必须抛弃。...
1.3 一次性焊接 一次性焊接工艺是指将 SMT 工艺和大面积焊接工艺相结合,实现微波功率模块元器件、微波介质板和壳体同步焊接,其工艺流程如图 3 所示。一次性焊接工艺先进行 SMT 工艺,完成微波介质板焊膏印刷和元器件贴装,再进行大面积焊接工艺,完成壳体点涂焊膏以及微波介质板、金属基板和工装的装夹,最后进行一次性回流焊接。...
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