本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn钎料的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al钎料表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态钎料表面形成致密氧化膜,可减少内部钎料的进一步氧化并提高钎料的润湿性。虽然Al的添加会导致钎料的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善钎料抗氧化性和润湿性前提下的微量添加对钎料耐蚀性的负面作用可以忽略。...
为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,因此开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。...
微电子领域使用的钎料有着很严格的性能要求，无Pb钎料（以SAC为例）也不例外，不仅包括电学和力学性能，还必须具有理想的熔融温度。从制造工艺和可靠性两方面考虑，表1列出了钎料合金的一些重要性能。表1 钎料合金的重要性能...
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