有机氟化合物中的氟原子决定了其具有特殊的性能。氟是元素周期表中电负性最大的元素,其半径小、C—F键长短、键能大以及含氟聚合物主链连接的氟原子沿着锯齿状C—C键作螺旋状分布的特征,使得聚合物主链受到严密的屏蔽而免受外界因素(光、水、氧以及化学物品)的直接作用,从而提高了有机氟聚合物的耐候性、抗氧化性及耐腐蚀性。...
对上述无机支撑复合膜材料制备技术的总结,主要归纳为以下几点:将聚合物复合到无机支撑物上的方法有:聚合物溶液沉淀相转化法,表面聚合法,表面聚合物该性、部分热解法;复合膜中的聚合物膜层都是致密结构;复合膜中,聚合物膜层与无机支撑层之间的黏合是靠物理作用或共价键相互作用;目前的聚合物/无机支撑复合膜主要因聚合物膜层的致密结构而应用于气体分离、全蒸发、反渗透等领域,效果良好。...
天津大学11月20日发布消息称,该校化工学院王志教授团队及其合作者首次实现了超薄多孔膜的大面积制备,为气体的分离技术开辟了一个全新的领域。 二氧化碳的分离与捕集对于缓解生产过程中温室气体的排放具有重要意义。在碳捕集方面,在气体分离中大放异彩的MOFs材料显得不是很合适。其重要原因是大部分的碳分离捕集过程都会涉及到水份的影响,在潮湿的条件下MOFs材料的结构不是很稳定。...
晶体封装材料 有机发光半导体显示用玻璃基板 超薄柔性玻璃 光掩膜版 OLED用发光层、传输层及油墨材料 OLED基板用聚酰亚胺材料(YPI) MiniLED反射膜 新能源汽车用电容膜 荧光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保护膜 光学级膜材料 显示用聚酰亚胺及取向剂 芯片用5N5超纯铝及铝合金铸锭 化合物半导体材料用高纯砷 高纯钨及钨合金靶材 氮化镓单晶衬底及外延片...
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