GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency

GBT4937.12-2018, GB4937.12-2018


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 4937.12-2018 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
GB/T 4937.12-2018
别名
GBT4937.12-2018, GB4937.12-2018
发布
2018年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 4937.12-2018
 
 

GB/T 4937.12-2018相似标准


推荐

振动台之振动测试必须知道的常识

    GB/T 4857.10-2005 包装 运输包装件基本试验 10部分:正弦变频振动试验方法    25、随机振动标准有哪些    GB/T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验 2部分试验方法 试验Fh:宽带随机振动    (数字控制)导则    IEC 60068-2-64-2008 基本环境试验规程.2-64部分:试验.试验Fh:振动、宽带随机抽样    ASTM...

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)2023/5/232023/12/127GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械气候试验方法 31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)2023/5/232023/12/128GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械气候试验方法 26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)2023/9/72024/4/129GB/T...

关于批准发布《原木检验》等406项国家标准的公告

机械气候试验方法 34部分:功率循环 2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械气候试验方法 35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械气候试验方法...

关于批准发布《公共信息图形符号 1部分:通用符号》等583项推荐性国家标准6项国家标准修改单的公告

T 2423.56-2023 环境试验 2部分试验方法 试验Fh:宽带随机振动导则 环境试验 2部分试验方法 试验Fh:宽带随机振动导则 GB/T 2423.56-2018...


GB/T 4937.12-2018系列标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.4-2012v 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存

GB/T 4937.12-2018 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号