改善后数据:QFN器件在钢网开孔基础上外扩原来的1倍(钢网厚度优化0.13mm、外扩0.30mm)。把原使用的XX锡膏更换成某个方面有优势的锡膏,更有利于焊接过程爬锡高度。优化结果:QFN器件在钢网开孔及锡膏上做优化后、QFN侧边上锡达到客户要求50%+、部分上锡达到100%效果。...
3.钢网模板钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的确认,以确保焊膏的印刷质量。PCB板上元器件的间距大致是1.27mm,1.27mm以上间距的元器件,不锈钢板需要0.2mm厚,窄间距的则需要0.15-0.10mm厚,根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度。...
回流焊前 检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。 ...
回流焊前 检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。 ...
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