此应用是基于对红外光 在层状结构中产生的光干涉效应的分析,可用于 亚微米量级至毫米量级的厚度分析。 用反射或透射实验分析层厚度。 专用的分析软件,用于分析复杂的层状结构。 可选薄膜扫描成像附件,可测量直径至12”的 硅晶片。...
仪器测试原理:衬底与外延层因掺杂浓度不同而导致的不同折射率,红外光入射到外延层后,一部分从衬底表面反射回来,一部分从外延层表面反射出来,这两束光在一定条件下会产生干涉条纹,根据干涉条纹的数量、折射率以及红外光入射角可以计算出外延层的厚度d(原理示意图如下)。...
FSM413红外激光测厚仪产品简介:1、利红外干涉测量技术,非接触式测量。2、适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…FSM413红外激光测厚仪规格:1、测量方式:红外干涉(非接触式)。2、样本尺寸:50、75、100、200、300 mm, 也可以订做客户需要的产品尺寸。3、测量厚度:15—780μm (单探头);3 mm (双探头总厚度测量)。...
作为一项规则,晶圆是底面下从初始厚度350 μ m 到尽可能少的 100 μ m,根据不同的应用。 4 英寸晶圆制成的砷化镓 (GaAs) 或氮化镓 (GaN),是高频应用的材料,它大约两个小时为砷化镓,并且更长时间的氮化镓。 要达到的目标厚度,晶圆必须多次测量。直到zui近,这个过程的测量都是接触式测量的。 这种方法的工作原理如下,在它被粘到一个载体之前要测量晶圆的厚度。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号