造成这些失效的主要原因在于:制造、设计中的缺陷以及生产工艺控制不严,使生产过程中各种生产要素如空气洁净度等级、超纯水的质量监测、超纯气体和化学试剂达不到规定的要求;在运输转运过程中由于防静电措施不到位也会发生静电损伤。这些因素作用下半导体晶体会受到各种表面污染物的玷污,会使产品不能达到规定的质量等级要求。...
还有在采购管理制度上促进军民深度融合,吸引各种渠道的资源进入科研领域,促进科技创新。” 最后,张德胜以《军用元器件标准体系简介》为题压轴汇报。其介绍了军用元器件标准、国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准、产品通用规范、产品详细规范等基础概念以及各自的区别与联系。...
XRF分析可以对电子元器件进行快速的成分分析,帮助制造商进行质量控制。通过检测元器件中的元素含量,可以确保产品的一致性和可靠性。 上面说到了在什么样的需求下应该用到XRF检测分析。那么应用XRF技术来进行元素检测分析,有哪些优势呢? 1. 非破坏性:XRF是一种非破坏性的分析技术,不需要对检测样品进行任何物理或化学处理。...
(RGA Testing | Package Gas Analysis | Oneida Research Services (orslabs.com))DPA则是保证空封器件可靠性的重要办法。GJB 4027 电子元器件破坏性物理分析方法涵盖了各类电子元器件结构图示及质量检查标准,是主要的DPA标准。而“空封九项”就来源于GJB 4027章节1101: 密封半导体集成电路的相关测试要求。...
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