IPC 2252-2002
射频/微波电路板设计指南

Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards


标准号
IPC 2252-2002
发布
2002年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
当前最新
IPC 2252-2002
 
 
适用范围
该标准规定了要求和其他考虑因素

IPC 2252-2002相似标准


推荐

基于HFSS的射频微波系统设计仿真平台介绍

基于射频/微波电路的这些特点,想要高效进行射频/微波电路的设计,需要仿真软件具备以下功能:1)、具备强大的非线性电路设计仿真能力,能够对任意多的谐波分量、多个晶体管、多级电路进行精确仿真,具备仿真整个收发链路,包括混频、滤波、放大、倍频、振荡等的能力;2)、能够导入电路板布线数据和层叠结构,能够方便地改变电路板材料特性,研究不同电路板材料和布线方式对性能的影响,并与非线性电路结合,仿真电路布线后的性能并进行优化...

解析Analyst全新的集成化三维电磁仿真工具

设计效率优先在设计单片微波集成电路、高密度射频电路板和多功能射频模块时,对焊球、键合线、管脚、过孔等结构造成的耦合进行电磁分析至关重要。对这些3维互连结构进行分析加重了设计人员和计算机的负担。Analyst不同,它重新定立了3维电磁分析的用户模型,使您更关注于设计工作和电路性能的改善,而非将时间浪费在不同工具的数据导入导出的过程。...

射频/微波CAE工具与设计匹配

就拿EESof来说,该公司专门为IBM PC和类似计算机平台开发出了Touchstone微波设计软件。  在高频工程师开始设计射频/微波电路之前,必须对组成电路的“构建材料”的质量有一定的了解,包括印刷电路板(PCB)、集成电路(IC)和无源电路元件等。软件工具可以包含电路元件、IC甚至PCB材料的扩展选择等大型库,但无法指明可能产生用户严格性能要求的各种成分的秘密组合。...

可穿戴PCB设计师需要关注的三大块(一)

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频微波设计射频传输线。...


IPC 2252-2002 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号