外部贴装设计与土地的标准模式通用要求, 您可以免费下载预览页
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二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合,可能就是产生质量问题的原因。例如,对接合部可靠性产生影响的因素有:① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定;② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差,以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙;③ 再流焊接工序中温度曲线的优化。...
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