GB/T 26111-2010
微机电系统（MEMS）技术 术语
Micro-electromechanical system techology.Terms
GBT26111-2010, GB26111-2010
2023-09
- 标准号
- GB/T 26111-2010
- 别名
- GBT26111-2010, GB26111-2010
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 26111-2023
- 当前最新
- GB/T 26111-2023
- 引用标准
- GB/T 2900.66-2004
- 适用范围
- 本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。 本标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
GB/T 26111-2010相似标准
推荐
邹旭东：于微细处见神奇 MEMS技术引领新变革
微机电系统（MEMS）是融合了微电子、机械、材料领域技术发展的产物，它使用与集成电路加工技术相类似的制造工艺，制备出各种性能各异、价格低廉、微型化的传感器、执行器和微系统。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，它们具有很多传统器件无法比拟的优点，在国防安全、航空航天、信息工程、医疗卫生和生物工程等领域有着广阔的应用潜力。 ...
微流控的技术背景
要了解微流控技术，首先要知道MEMS技术。MEMS，Mirco-Electro-Mechanical System，微机电系统，也叫微电子机械系统、微系统、微机械等，理念源自于将现实生活在广泛运用的大型设备，通过各种微型技术（半导体技术为主）进行微缩化，但功能不变甚至更加优良。主要由传感器、动作控制器（执行器）和微能源三大部分组成。...
一文看懂微流控芯片的工作原理
伴随着微机电加工系统（MEMS ）技术的发展，电子计算机已由当年的“庞然大物“ 演变成由一个个微小的电路集成芯片组成的便携系统，甚至是一部微型的智能手机。 ...
半导体所在微机电射频谐振器件研究方面取得系列进展
在科技部和中国科学院的大力支持下，半导体研究所集成技术工程研究中心相关课题组多年来致力于射频谐振器件以及相关的测试表征系统的研制工作，在谐振器构型、微纳加工工艺、器件测试方法研究和测试系统组建等方面取得了系列科研进展。 微机电系统(MEMS)是指利用微纳加工技术制作的、同时具有机械组元和电子组元的小型化器件或系统。...
GB/T 26111-2010 中可能用到的仪器设备
扫描电镜SEM
光学位移台
超分辨率显微镜
光学成像-CCD相机
分子荧光光谱/荧光分光光度计
扫描探针/原子力显微镜SPM/AFM
体视显微镜/立体显微镜
电镜制样设备
光谱部件及外设
其它光学测量仪
电镜附件及外设
激光器
电化学工作站
透射电镜TEM
工业显微镜/工具显微镜
生物显微镜
视频显微镜
显微操作
光学平台
光学仪器组件
荧光显微镜
显微镜附件
电化学部件
光源/氙灯光源/汞灯光源
材料/金相显微镜
纳米压痕仪、划痕仪
熔点仪
表面张力仪（界面张力仪）
磁学测量系统
动态热机械分析仪（DMA/TMA/DMTA）
其他试验机
热膨胀仪
电磁/电涡流测厚仪
电子束刻蚀
离子溅射仪
等离子体表面处理仪
镀膜机
匀胶机
移液工作站/智能化样品处理平台/全自动稀释配标仪
移液器Liquid Handling
化学合成仪
细胞成像/活细胞成像
生物3D打印机
微流控芯片
分子互作分析仪
生物芯片
细胞破碎仪
生化免疫一体化系统
电生理设备
配液/储液/分装系统
手术显微镜
凝胶/WB/CL成像系统
基因导入仪/电穿孔仪
氧/CO2分析仪
VOC检测仪/TVOC监测仪
多参数水质分析仪
电子束刻蚀
薄膜应力测试仪
分子束外延(MBE)
半导体专用检测仪器设备
教学仪器
能源/交通/运输
其他包装业专用
化学/化工
接触式测量传感器
力学量测量仪表(位移、力等)
轮廓仪/粗糙度仪
台阶仪
传感器/敏感元件
在机测量
脉冲电子沉积(PED)
原子层沉积(ALD)
化学气相沉积（CVD）
谁引用了GB/T 26111-2010 更多引用
GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
GB/T 38446-2020 微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
GB/T 34899-2017 微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
GB/T 33929-2017 MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法