研磨指通过研磨的方法,除去切片和轮磨所造成的硅片表面锯痕及表面的损伤层,有效改善单晶硅片的翘曲度、平坦度与平行度,达到一个抛光过程可以处理的规格。硅片研磨质量直接影响到抛光质量及抛光工序的整体效率,甚至影响到IC的性能。...
它是硅片表面纹理的标志。表面微粗糙度测量了硅片表面zui高点和zui低点的高度差别,它的单位是纳米。粗糙度的标准是用均方根来表示的,它是规定平面所有测量数值的平方的平均值的平方根。这是一个用来确定zui可能的测量数据的普通统计方法。硅片表面的微粗糙度的测量是用几种光学表面形貌分析仪的一种进行的。...
粗糙度是什么?大概在上世纪 30 年代,人们开始重视对粗糙度的表征,因为材料表面的粗糙度会影响到其对应的性能,像是影响耐磨性、疲劳强度、接触刚度等等。不管是在车间用车床铣床制作零件,还是在无尘室里处理硅片,这些材料性能皆与其结构相关。随着科技不断地发展进步,人们的关注从微米级别的粗糙度,到纳米级粗糙度。最常使用的粗糙度测量仪器包括触针式轮廓仪、三维光学设备,以及原子力显微镜(AFM)。...
一、校准前受校内径表及所用标准器在校准室内平衡温度的时间一般不少于2h. 二、首先检查内径表外观,确定有没有影响校准计量特性的因素。如:内径表测量机构的移动应平稳、灵活、无卡住和阻滞现象。每个测头更换应方便,紧固后应平稳可靠。 三、检查测头测量面的表面粗糙度和测头的球面半径。用表面粗糙度比较样块比较。要求带定位护桥的内径表测头、活动测头的测量面和定位护桥接触面的表面粗糙度不超过0.2um。...
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