压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
铜箔是制作印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据制造工艺，通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同，纯度要求、晶型、性能等也有所不同。...
图片来源：摄图网应用广泛的金属铜金属铜具有延展性好、电导率高且易于加工、价格低等特点，在锂离子电池及印刷电路板等领域中具有广泛的应用[1]。根据生产工艺的不同，可以将铜箔分为压延铜箔和电解铜箔两种。压延铜箔由铜块反复轧制而成，纯度高，粗糙度低，具备较高的力学性能，但是成本较高。而电解铜箔具有成本低的优势，是目前市场上主流的铜箔产品。...
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