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芯片技术
本专题涉及芯片技术的标准有31条。
国际标准分类中，芯片技术涉及到半导体分立器件、信息技术应用、生物学、植物学、动物学、道路车辆装置、光电子学、激光设备、光纤通信、集成电路、微电子学、道路车辆综合、电子元器件综合、奶和奶制品。
在中国标准分类中，芯片技术涉及到半导体发光器件、数据媒体、、电子计算机应用、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、编码、字符集、字符识别、技术管理、低压电器综合、基础学科综合。
行业标准-电子，关于芯片技术的标准
- SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
- SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
- SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
- SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
- SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于芯片技术的标准
- IPC SM-784 CD-1990 板上芯片技术实施指南
- IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC MC-790 CD-1992 多芯片模块技术应用指南
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片技术的标准
- GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
- GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
四川省标准，关于芯片技术的标准
- DB5132/T 88-2023 牦牛肉PCR-膜芯片技术检验方法
中国团体标准，关于芯片技术的标准
- T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
- T/ZSA 169-2023 汽车用双频全球卫星导航芯片技术规范
- T/CSAE 260-2022 智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法
- T/CESA 1247-2023 人工智能 计算机视觉推理用云侧深度学习芯片技术规范
- T/CESA 1246-2022 人工智能 计算机视觉训练用云侧 深度学习芯片技术规范
- T/SICA 003-2022 基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范
- T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求
国家质检总局，关于芯片技术的标准
- GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
- GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
行业标准-城建，关于芯片技术的标准
- CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
IEC - International Electrotechnical Commission，关于芯片技术的标准
- PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）
美国电子电路和电子互连行业协会，关于芯片技术的标准
- IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
- IPC MC-790-1992 多芯片组件技术的利用准则
GOSTR，关于芯片技术的标准
- GOST 34285-2017 食品、食品原料 应用生物芯片技术的半发光免疫酶法检测化疗药物的方法
RU-GOST R，关于芯片技术的标准
- GOST R 59326-2021 牛奶和牛奶原料 使用生物芯片技术通过酶联免疫分析和化学发光检测法测定兽药和化疗药物
